完美世界小说txt下载,手机推荐排行榜,完美世界有声小说

iPhone14系列爆料匯總 Pro和Max將采用打孔藥丸設(shè)計

2022-03-29 10:19:28 來源：快科技

有分析者認(rèn)為iPhone 14系列將于2022年9月亮相，盡管距離發(fā)布還有很長時間，但有關(guān)iPhone 14系列的爆料已經(jīng)流傳網(wǎng)絡(luò)。為方便大家了解iPhone 14系列相關(guān)爆料，下面為大家做了詳細(xì)整理。

iPhone 14系列核心配置：

最早的爆料稱，iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max將采用最新的A16芯片。而iPhone 14基本型號將任然采用A15芯片。

最近有消息稱iPhone 14將配備新的芯片組，最有可能被稱為A16或A16 Bionic。根據(jù)智能手機顯示屏領(lǐng)域供應(yīng)鏈專家Ross Young的說法，這款芯片將采用4nm工藝制造，是基于iPhone 13的5nm A15 Bionic升級而來。據(jù)外媒DigiTimes稱，該技術(shù)可能會縮小到3nm。

然而，我們最近又聽說可能會再次使用5nm工藝，因為據(jù)報道臺積電在生產(chǎn)到3nm（或 4nm）技術(shù)時遇到了麻煩。

另據(jù)傳聞，iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max都將配備8GB內(nèi)存。到目前為止，6GB的內(nèi)存是iPhone配備最多的。iPhone 14基礎(chǔ)型號仍將配備6GB內(nèi)存，但對于Pro型號應(yīng)該有所升級。

屏幕方面：

行業(yè)人士推測iPhone 14和iPhone 14 Pro可能配備6.1英寸（或 6.06 英寸）OLED面板，分辨率為1170 x 2532，而iPhone 14 Max 和 iPhone 14 Pro Max可能配備6.7 英寸（或 6.68 英寸）1284 x 2778 OLED屏幕。Pro型號的刷新率為120Hz，而其他型號的刷新率為60Hz。

彭博社古德曼和知名蘋果分析師郭明錤都表示iPhone 14將用打孔相機取代劉海，另一位爆料人聲稱相機切口將是藥丸形，這意味著它將比普通的打孔相機更大。

據(jù)Ross Young介紹，iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max將采用“孔+藥丸”設(shè)計，類似一個感嘆號，這一說法得到了很多人的支持。

影像系統(tǒng)：

郭明錤認(rèn)為iPhone 14 Pro和Pro Max的主攝像頭可能首次用上48MP（當(dāng)前型號為 12MP），機身背部的攝像模組會更加突出。除了基本型號外，所有iPhone 14型號都有望配備三鏡頭相機，大概可以錄制8K視頻。

儲存方面：

iPhone 14 Pro型號可能具有高達(dá)2TB的存儲空間（當(dāng)前的最大1TB提高），基礎(chǔ)型號將配備512GB存儲空間。

充電與電池：

有消息稱，iPhone 14系列充電端口將從Lightning端口轉(zhuǎn)移到USB-C，Apple正在考慮為iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max使用此端口。這種說法遭到很多人懷疑，似乎不太可能。

不過，根據(jù)蘋果一項專利顯示，用戶將使用MagSafe充電器而不是Lightning，另外，歐盟正向蘋果施壓，希望蘋果可以采用USB-C接口。如果蘋果從iPhone 14上移除 Lightning端口，用戶會感到十分驚訝。

在電池方面，似乎會有改進(jìn)，有消息聲稱它會比之前幾代更大，手機也會因大電池變得更厚。

預(yù)計價格：

據(jù)報道，iPhone 14基礎(chǔ)款將售價799美元，iPhone 14 Max將售價899美元。

iPhone 14 Pro和Pro Max預(yù)計售價分別為1099美元和1199美元。

除此之外，有消息人士認(rèn)為我們會在iPhone 14上看到Touch ID指紋識別，這與此前蘋果不再開發(fā)屏幕Touch ID功能相悖。古德曼曾表示，蘋果公司現(xiàn)在全力以赴打造Face ID，所以聽起來這不會發(fā)生，但是如果發(fā)生了，它可能會與Face ID同時出現(xiàn)，而不是取而代之。

另一位消息人士表示，屏下Face ID將不會在iPhone 14系列出現(xiàn)。此前，據(jù)外媒TheElec報道，三星目前正在為蘋果公司開發(fā)新的屏下攝像技術(shù)，以便在下一代iPhone使用這個功能。Ross Young認(rèn)為，2024年的iPhone 16系列才可能看到屏下Face ID技術(shù)。

標(biāo)簽：前置打孔設(shè)計背部攝像頭機身厚度