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今日上市：美利信、晶升股份、中裕科技

2023-04-24 14:25:17 來源：中國經濟網

中國經濟網北京4月24日訊今日，美利信（301307）在深交所上市，晶升股份（688478）在上交所上市，中裕科技（871694）在北交所上市。

深交所：美利信（301307）

美利信主要從事通信領域和汽車領域鋁合金精密壓鑄件的研發(fā)、生產和銷售。通信領域產品主要為4G、5G通信基站機體和屏蔽蓋等結構件，汽車領域產品主要包括傳統(tǒng)汽車的發(fā)動機系統(tǒng)、傳動系統(tǒng)、轉向系統(tǒng)和車身系統(tǒng)以及新能源汽車的電驅動系統(tǒng)、車身系統(tǒng)和電控系統(tǒng)的鋁合金精密壓鑄件。

【資料圖】

本次發(fā)行前，美利信控股直接持有公司52.0771%的股份，為公司控股股東，公司實際控制人為余克飛、劉賽春、余亞軍三人，其中劉賽春擁有美國永久居留權。本次發(fā)行前，美利信控股持有公司52.0771%的股份，余克飛、余亞軍分別持有美利信控股70%和15%的股份，能夠實際控制美利信控股，劉賽春直接持有公司10.1912%的股份。余克飛與余亞軍系兄弟關系，余克飛與劉賽春系夫妻關系，余克飛、劉賽春、余亞軍三人已簽署《一致行動人協(xié)議》。余克飛、余亞軍與劉賽春三人通過直接持有和間接控制的方式，控制公司62.2683%的股權。

美利信本次發(fā)行募集資金總額為171,402.00萬元，用于“重慶美利信研發(fā)中心建設項目”、“新能源汽車系統(tǒng)、5G通信零配件及模具生產線建設項目”、“新能源汽車零配件擴產項目”、“補充流動資金”。

上交所：晶升股份（688478）

晶升股份是一家半導體專用設備供應商，主要從事晶體生長設備的研發(fā)、生產和銷售。

截至上市公告書簽署日，公司控股股東、實際控制人為李輝。本次發(fā)行前李輝直接持有公司21.17%的股份，其控制的員工持股平臺盛源管理持有公司6.34%的股份，其一致行動人海格科技持有公司6.17%的股份。根據上述持股情況及一致行動安排，李輝直接、間接及通過一致行動安排合計控制了公司33.69%股份。

晶升股份本次公開發(fā)行募集資金總額為112,491.64萬元，用于總部生產及研發(fā)中心建設項目、半導體晶體生長設備總裝測試廠區(qū)建設項目。

北交所：中裕科技（871694）

中裕科技專注于流體傳輸高分子材料軟管的研發(fā)、生產和銷售，為流體輸送提供耐高壓、抗磨損、長距離的專業(yè)化解決方案和定制化服務。公司的主要產品包括耐高壓大流量輸送軟管、普通輕型輸送軟管兩大系列。

公司控股股東為黃裕中，實際控制人為黃裕中、秦俊明，黃裕中與秦俊明系夫妻關系。本次發(fā)行完成前，黃裕中直接持有公司53.39%股權，通過控制泰州大裕間接控制公司9.82%股權；秦俊明直接持有公司18.26%股權；二人合計控制公司81.47%股權。

本次發(fā)行超額配售選擇權行使前，中裕科技募集資金總額為29,715.30萬元，用于柔性增強熱塑性復合管量產項目、鋼襯改性聚氨酯耐磨管量產項目、檢測中心項目、補充流動資金。

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